龙岗区声表面谐振器振荡电路

声表面波器件是在压电基片上制作两个声一电换能器——叉指换能器。所谓叉指换能器，就是在压电基片表面上形成形状像两只手的手指交叉状的金属图案，它的作用是实现声一电换能。声表面波器件的工作原理是，基片左端的换能器(输入换能器)通过逆压电效应将愉入的电信号转变成声信号，此声信号沿基片表面传播，终由基片右边的换能器(输出换能器)将声信号转变成电信号输出。整个声表面波器件的功能是通过对在压电基片上传播的声信号进行各种处理，并利用声一电换能器的待性来完成的。由于换能器的形状像一对交叉的手指，所以通常被称为叉指式换能器（IDT）。龙岗区声表面谐振器振荡电路

SAW 滤波器的特征和优点，正适应了现代通信系统设备及便携式电话轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高。

虽然SAW和TC-SAW滤波器非常适合约1.5GHz以内的应用，高于1.5GHz时，BAW滤波器非常具有性能优势。BAW滤波器的尺寸还随频率升高而缩小，这使它非常适合要求非常苛刻的3G和4G应用。此外，即便在高宽带设计中，BAW对温度变化也不那么敏感，同时它还具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边（filterskirt）。 龙华区声表面谐振器是干嘛的声表面波谐振器的主要功用在于把杂讯滤掉。

表面波滤波器是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器 接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于 各种电子设备中。在声表面波滤波器中，信号经过电-声-电的两次转换，由于基片的压电效应，则叉指换能器具有选频特性。显然，两个叉指换能器的共同作用，使声表面波滤波器的选频特性较为理想。

SAW滤波器的小型片式化，是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。为缩小SAW滤波器的体 积，通常采取三方面的措施：一是优化设计器件用芯片，使其做得更小；二是改进器件的封装形式，现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或 LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积，如应用于1.9GHzPCS终端 60MHz带宽的双频段SAW滤波器以及近来富士通公司开发的双带式（可支持模拟和数字两种模式）便携式手机用SAW滤波器，均装有两个滤波器。早期声表面谐振器的缺陷是插入损耗大。

声表面谐振器以极陡的过渡带使CATV的邻频传输得以实现，与隔频传输相比，频谱利用率提高了1倍。电视接收机如果不采用声表面谐振器，不可能稳定可靠地工作。事实上，早期声表面谐振器的主要应用领域就是以电视机为主的视听家电产品，20世纪80年代末，由于电子信息特别是通信产业的高速发展，为声表面谐振器提供了一个广阔的市场空间，致使其产量和需求呈直线上升趋势。目前世界声表面谐振器的年产量在6亿只以上，其中移动通信等用小型化RF声表面谐振器就达4.3亿只。移动通信系统的发射端（TX）和接收端（RS）必须经过滤波器滤波后才能发挥作用，由于其工作频段一般在800MHz～2GHz、带宽为17MHz～30MHz，故要求滤波器具有低插损、高阻带抑制和高镜像衰减、承受大功率、低成本、小型化等特点。由于工作频段、体积和性能价格比等方面的优势，声表面谐振器在移动通信系统的应用中独占鳌头，这是压电陶瓷滤波器和单片晶体滤波器望尘莫及的。在无线寻呼系统中，BP机接收到的RF信号需先经滤波再进行放大。滤波器的电气特性直接影响到接收信号的灵敏度和精确度，早期生产的BP机一般采用LC滤波器，但由于LC滤波器的调试复杂，选择性和稳定性又较差，因此现在逐渐被声表面谐振器所取代。声表面波的传输速度比电磁波慢数个量级。金湾区声表面谐振器pcx

早期声表面谐振器的主要应用领域就是以电视机为主的视听家电产品。龙岗区声表面谐振器振荡电路

SAW filter主要封装形式是金属封装、陶瓷封装，倒装焊封装和圆片级三维封装。倒装焊技术的引入，摒弃了传统点焊技术，降低了封装体总厚度，同时也使得整个封装过程从表面贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）进入芯片尺寸级封装（Chip Scale Package，CSP），主要封装流程是：在划片前先对器件焊盘上进行铜金属层和焊球的制作，然后划片倒装焊接到PCB基板或陶瓷基板上，并将树脂膜以热压方式压合到基板上，此时器件表面已形成包裹封装，划片将器件分离形成终产品。凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物，由金凸块（Gold Bump）、焊球凸块（Solder Bump）和铜柱凸块（Pillar Bump）组成。金凸块由底部金属层（Under Bump Metallization，UBM）以及电镀金组成，加工价格昂贵，用于液晶屏驱动芯片或玻璃基板的电互连；铜柱凸块由电镀铜柱和焊球组成，可完全替代焊球凸块在倒装封装中使用，且铜具有良好的电、热学性能，可弥补焊球凸块在电学和热学性能上的问题。龙岗区声表面谐振器振荡电路

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